昆山荣欣邦德电子材料有限公司

SMT贴片胶

RXBOND贴片胶系列是一类单组份受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，具有低温快速固化、触变性好、湿强度高、胶点成形好、粘接强度高、电气性能好、耐热冲击性能好等特点，适合用于孔板印刷（刮胶）或高速点胶。

典型用途：

用于电子线路板组装（SMT工艺）在波峰焊前将表面贴片元件粘接在印刷电路板上，不产生位移和掉件。

单组份环氧胶

RXBOND单组份环氧胶系列是一类单组份受热后固化的环氧树脂胶粘剂，具有粘接强度高、电气性能好、耐热冲击性能好等特点。

典型用途：

用于金属、磁材、陶瓷、玻璃、塑胶等基材的粘接；特别适用于贴片电感、线圈、磁性材料的组装、粘接、灌封。