RXBOND 环氧型电子灌封胶系列是一类双组份室温或加热固化的环氧树脂胶粘剂，具有自流平性好、收缩率 低、固化物表面光亮、耐高低温性能及电气性能好等特点。

用于电子线路板、电子元器件、电子控制器、负离子发器、电源模块、高压包、变压器、蜂鸣器、传感器、电 容器、线圈等产品的灌封。

用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护；例如：汽车 HID灯模块 电源、汽车点火系统模块电源、大功率贴片电感等。固化物具有良好的弹性，具有可拆性，密封后的元器件 可取出进行修理和更换，然后再用本品进行修补。