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粘 接
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| 紫外线固化胶 | |
| 瞬干胶 | |
| SMT贴片胶 | |
| 单组份环氧胶 | |
| IC封装胶 | |
| 电子强力胶 | |
| 硅酮密封胶 | |
| 溶剂胶 | |
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灌 封
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| 环氧型电子灌封胶 | |
| 有机硅导热灌封胶 | |
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导热材料
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| 绝缘导热胶 | |
| 导热硅脂 | |
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披 覆
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| 紫外线固化披覆胶 | |
| 溶剂型披覆胶 | |
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润滑消音
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| 阻力油 | |
| 润滑油 | |
| Ic封装胶 |
| RXBOND 封装胶系列是一类单组份受热后固化的环氧树脂粘剂，具有低温固化、低热膨胀系数、电 气性能好、耐热冲击性能好等特点。 |
| 典型用途： |
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用于集成电路芯片的封装，也可用于电子元件类似半导体元件的包封、保密。 |
| 电子强力胶 |
| RXBOND电子强力胶系列是一类双组份室温快速固化的环氧树脂胶粘剂，具有透明性好、固化 速度快、粘接强度高、适用基材广泛等特点。 |
| 典型用途： |
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广泛用于金属、塑胶、磁铁、陶瓷、玻璃、水晶、树脂、 石材等基材的相互粘接；适用于工业、电子零件组装、 工艺品、灯饰、电机、线圈等行业。 |
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